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Xilinx推出ISE设计套件11.1版本

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司今天宣布正式推出ISE®设计套件11.1版本(ISE®DesignSuite11.1)。这一FPGA设计解决方案在业界率先为逻辑、数字信号处理、嵌入式处理以及系统级设计提供了完全可互操作的领域专用设计流程和工具配置。该新版本为面向多种市场和应用的基于FPGA的片上系统解决方案提供了更简单、更智能的设计方法。赛灵思公司致力于为设计人员提供目标设计平台,而ISE设计套件11.1版本的推出是一个重要的里程碑。

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为更好地满足当前异常多元化的FPGA应用对先进FPGA设计技术的需求,赛灵思公司此次推出的ISE设计套件创新性地提供了四个针对特定领域而优化的配置版本:逻辑版本(LogicEdition)、DSP版本(DSPEdition)、嵌入式版本(EmbeddedEdition)和系统版本(SystemEdition)。每一版本都提供了完整的FPGA设计流程,并且专门针对特定的用户群体(工程师)和特定领域的设计方法及设计环境要求进行了优化,从而使设计人员能够将更多精力集中于创建增值的、具有竞争力的差异化产品和应用。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC5VLX110T-1FFG1136C
FPGA现场可编程门阵列
1136-FCBGA
XCZU17EG-2FFVE1924I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1924-FCBGA(45x45)
XCKU5P-L1FFVB676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC95288-15HQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
EK-V6-ML605-G
复杂逻辑器件评估板
Virtex
XC2V1000-4BGG575C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:575-BGA(31x31)
XCZU5EG-2SFVC784E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
XC2V8000-4FFG1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
LCMXO3D-9400ZC-3BG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
LCMXO2-256HC-4SG48C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:48-QFNS(7x7)
LFE5U-45F-6MG285I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:285-CSFBGA(10x10)
LFXP2-30E-5FT256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
EP3C40U484A7N
FPGA现场可编程门阵列
484-UBGA
EP4SGX230DF29C3ES
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
5M570ZF256C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FBGA(17x17)
EP2SGX90FF1508C5ES
FPGA现场可编程门阵列
1508-FBGA
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