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产品参考图片
LCMXO1200E-3FT256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO1200E-3FT256I技术参数:

LCMXO1200E-3FT256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术构建。该器件基于优化的低功耗架构,集成了150个可编程逻辑块(LAB),总计提供1200个逻辑单元,能够实现灵活的数字逻辑设计。其内部嵌入了9421位的分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲与存储功能,显著简化了系统设计。该芯片采用1.2V核心电压供电,工作范围在1.14V至1.26V之间,确保了在低功耗应用中的高效运行。

该FPGA具备非易失性配置存储特性,上电后无需外部配置器件即可快速启动,增强了系统的可靠性并降低了整体物料成本。其I/O能力较为突出,提供了211个用户可定义的I/O引脚,支持多种单端与差分电平标准,能够灵活地与各类外设、处理器或传感器接口。器件采用表面贴装型的256引脚FTBGA封装,封装尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取该器件的库存、替代方案或设计服务。

在接口与电气参数方面,该器件展现了MachXO系列一贯的均衡设计。其逻辑密度适合实现中小规模的胶合逻辑、接口转换或控制功能。丰富的I/O资源与内部RAM相结合,使其能够胜任数据路径管理、状态机控制及简单的信号处理任务。虽然该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的历史应用案例,使其在特定存量项目或对成本敏感且不需未来大幅升级的设计中仍具参考价值。设计时需注意其供电网络的精确设计与噪声控制,以保障1.2V核心电压下的稳定时序。

典型的应用场景包括但不限于工业控制系统的通信桥接与I/O扩展、消费电子设备中的功能控制与接口整合、以及通信设备中的协议转换与信号调理。其快速启动特性尤其适合用于系统监控、配置管理或作为辅助协处理器。在设计中,工程师可利用其可编程特性快速实现定制化功能,替代多颗标准逻辑器件,从而优化电路板面积与系统功耗。

  • 型号:LCMXO1200E-3FT256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供LCMXO1200E-3FT256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO1200E-3FT256I是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款FPGA,采用256引脚FTBGA封装。该器件集成了1200个逻辑单元和150个逻辑块,并提供高达211个用户I/O,具备出色的接口灵活性。

其核心特性包括9421位的片上RAM资源,支持1.2V低电压核心供电,工作温度范围为-40°C至100°C。该芯片采用非易失性技术,可实现瞬时上电启动,适用于需要高可靠性及快速响应的嵌入式控制、接口管理和逻辑整合应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO1200E-3FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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