XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX240T-L1FFG1156I技术参数：
XC6VLX240T-L1FFG1156I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA，提供业界领先的处理能力和资源密度。其24万+逻辑单元和15MB内存资源，配合600个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大基础，特别适合通信基站、数据中心加速卡等高性能应用场景。
该芯片采用0.91-0.97V低电压设计，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，-40°C至100°C的宽温范围使其成为工业控制、航空航天等严苛环境下的理想选择。1156-FCBGA封装设计简化了高密度PCB布局，为系统设计提供更多灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-L1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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