- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VLX240T-L1FFG1156I技术参数：
XC6VLX240T-L1FFG1156I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片中的低功耗版本，采用先进的40nm工艺制造，专为高性能、低功耗应用而设计。作为Xilinx一级代理，我们确保提供原厂正品，保证产品性能与可靠性。
该芯片拥有约240K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，支持复杂算法实现和大规模数据处理。内置36个DSP48E1切片，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，总共有1800个18×18位乘法器，非常适合信号处理、图像处理等计算密集型应用。
高速串行收发器是XC6VLX240T-L1FFG1156I的另一大亮点，它提供多达24个GTP收发器，支持从100Mbps到3.75Gbps的数据传输速率，满足高速通信、数据中心、测试测量等应用对高带宽连接的需求。
该芯片配备丰富的Block RAM资源，总存储容量达到约9MB，支持双端口操作，可以灵活配置为FIFO、RAM、ROM等多种存储模式。同时，它还提供36个36Kb的分布式RAM和大量的专用时钟管理资源，确保复杂系统的高效运行。
XC6VLX240T-L1FFG1156I采用1156引脚的FGGA封装，提供良好的电气性能和散热能力。支持工业温度范围(-40°C至+100°C)，适合在严苛环境下工作的应用，如工业自动化、军事电子、航空航天、通信基站等领域。
作为Xilinx Virtex-6系列的一员，XC6VLX240T-L1FFG1156I支持Xilinx全系列开发工具，包括ISE设计套件和Vivado设计套件，提供完整的IP核、参考设计和开发支持，大大缩短产品开发周期，降低开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-L1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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XC6VLX240T-L1FFG1156I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA，提供业界领先的处理能力和资源密度。其24万+逻辑单元和15MB内存资源，配合600个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大基础，特别适合通信基站、数据中心加速卡等高性能应用场景。
该芯片采用0.91-0.97V低电压设计，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，-40°C至100°C的宽温范围使其成为工业控制、航空航天等严苛环境下的理想选择。1156-FCBGA封装设计简化了高密度PCB布局，为系统设计提供更多灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX240T-L1FFG1156I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
