

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE2-20E-6Q208I技术参数:
LFE2-20E-6Q208I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用208-BFQFP封装,提供131个I/O接口,适合多种嵌入式应用场景。该芯片基于先进的Lattice ECP2架构,包含2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元,总RAM位数达282624,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Lattice代理商,我们提供专业的技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计,在保证性能的同时有效降低能耗。其表面贴装型安装方式便于集成到各种PCB设计中,工作温度范围从-40°C到100°C,适用于工业级应用环境。LFE2-20E-6Q208I具备丰富的I/O资源,支持多种接口标准,能够满足不同通信协议和外部设备连接需求。
在功能特性方面,LFE2-20E-6Q208I提供高性能逻辑处理能力和大容量存储资源,适合于数字信号处理、通信接口转换、控制系统实现等多种应用场景。芯片内置的RAM资源可配置为多种模式,支持高速数据缓存和存储需求。其低延迟、高带宽的特性使其成为实时处理应用的理想选择。
LFE2-20E-6Q208I的应用领域广泛,包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子设备等。尽管该芯片已停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用。通过专业的技术支持和服务,我们能够帮助客户延长设备使用寿命,并在必要时提供替代方案,确保系统的持续稳定运行。
- 型号:LFE2-20E-6Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFE2-20E-6Q208I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20E-6Q208I作为Lattice ECP2系列FPGA产品,提供2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,总RAM位数达282624,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用208-BFQFP封装,提供131个I/O接口,工作电压范围1.14V至1.26V,适用于工业级应用环境。
该芯片具有高性能、低功耗特性,工作温度范围从-40°C到100°C,适合于工业自动化、通信设备和测试测量仪器等应用场景。尽管已停产,但在现有系统中仍发挥着重要作用,通过专业的技术支持可确保系统持续稳定运行。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20E-6Q208I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















