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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-20E-6Q208I技术参数：
LFE2-20E-6Q208I作为Lattice ECP2系列FPGA产品，提供2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件，总RAM位数达282624，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用208-BFQFP封装，提供131个I/O接口，工作电压范围1.14V至1.26V，适用于工业级应用环境。
该芯片具有高性能、低功耗特性，工作温度范围从-40°C到100°C，适合于工业自动化、通信设备和测试测量仪器等应用场景。尽管已停产，但在现有系统中仍发挥着重要作用，通过专业的技术支持可确保系统持续稳定运行。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-6Q208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：131
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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