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产品参考图片
LFE2M20E-6FN484I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M20E-6FN484I技术参数:

LFE2M20E-6FN484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2M系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于经过优化的65纳米工艺技术构建,其核心架构集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储块以及高性能的DSP模块,旨在为设计人员提供一个灵活且高效的平台,以满足复杂数字逻辑和信号处理应用的需求。其内部包含2375个可编程逻辑块(LAB),总计提供了19000个逻辑单元,为并行处理和复杂状态机实现奠定了坚实的基础。

该芯片的一个显著特点是其大容量的嵌入式存储器,提供了总计1246208位的分布式RAM和块RAM资源,能够高效地支持数据缓冲、查找表以及需要大量片上存储的应用,从而减少对外部存储器的依赖,优化系统成本和功耗。同时,其高性能的嵌入式乘法器/DSP模块为高速数字信号处理(如滤波、FFT、编码解码)提供了硬件加速能力,显著提升了系统的实时处理性能。器件工作在1.2V核心电压下,并支持多种I/O标准,其304个用户I/O引脚为系统提供了广泛的连接性和扩展能力。

在接口与关键参数方面,LFE2M20E-6FN484I提供了304个可配置的I/O端口,支持LVDS、LVCMOS等多种电平标准,适用于高速串行和并行接口。其供电电压范围为1.14V至1.26V,确保了在低功耗运行下的稳定性。器件采用484引脚Fine-Pitch BGA(FBGA)封装,表面贴装设计,工作结温范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C,保证了其在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该产品及相关服务。

凭借其均衡的逻辑密度、丰富的存储资源和稳健的I/O性能,LFE2M20E-6FN484I非常适合应用于对功耗、成本和性能有综合要求的领域。典型应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议桥接与数据包处理、视频处理系统的图像流水线构建,以及测试测量仪器中的高速数据采集与实时控制逻辑。它为工程师提供了一个高度可定制的解决方案,能够加速产品开发周期并适应快速变化的市场需求。

  • 型号:LFE2M20E-6FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2375
  • 逻辑元件/单元数:19000
  • 总 RAM 位数:1246208
  • I/O 数:304
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFE2M20E-6FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2M20E-6FN484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA封装,表面贴装。该器件集成了19000个逻辑单元和2375个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑处理能力,并内置高达1246208位的RAM资源,有效支持数据密集型应用。

其核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),在保证性能的同时优化了功耗。器件提供304个用户I/O,支持广泛的接口连接,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),适用于要求高可靠性和宽温操作的工业及通信环境。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M20E-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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