XCR3256XL-12PQ208I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
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XCR3256XL-12PQ208I技术参数：

XCR3256XL-12PQ208I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD器件，提供256个宏单元和164个I/O端口，特别适合需要复杂逻辑控制和多接口管理的应用场景。其10.8ns的快速传播延迟和2.7V~3.6V的宽工作电压范围，使其成为功耗敏感型系统的理想选择，同时支持系统内编程，便于现场升级和维护。

该芯片凭借6000个等效门的高集成度，可在工业控制、通信设备和测试仪器等领域替代多颗中小规模逻辑器件，显著简化PCB设计并降低系统成本。-40°C~85°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠运行，208-BFQFP封装提供了良好的散热性能和空间效率，是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的优选方案。