XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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XA6SLX45T-2FGG484I技术参数：
XA6SLX45T-2FGG484I作为赛灵思Spartan-6 LXT系列FPGA，凭借43661个逻辑单元和296个I/O端口，为复杂逻辑处理和高速数据接口提供了强大平台。2138KB的嵌入式RAM使其特别适合需要大量数据缓冲的应用，而1.14V-1.26V的低功耗设计则在保证性能的同时优化了能效比。
这款484-FBGA封装的芯片广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子领域，其-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。对于需要定制化逻辑处理、加速特定算法或多协议接口转换的项目，XA6SLX45T-2FGG484I提供了灵活且高效的解决方案，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX45T-2FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：296
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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