XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU7EV-L2FBVB900E技术参数：
XCZU7EV-L2FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的一款高性能片上系统，集成了四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和硬件灵活性。其900-BBGA封装和丰富的接口资源（包括高速以太网、USB OTG和多协议通信接口）使其成为工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片通过ARM处理器与FPGA的无缝协同，实现了软件定义硬件的灵活架构，可在0°C至100°C工业温度范围内稳定运行，满足严苛环境下的可靠性要求。其混合架构特别适合需要实时处理与高性能计算并重的应用场景，如智能视觉系统、工业4.0设备和5G无线基础设施，为工程师提供了软硬件协同设计的强大平台。
- 制造商产品型号：XCZU7EV-L2FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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