XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，400-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XA3S700A-4FGG400I技术参数：
XA3S700A-4FGG400I是Xilinx Spartan-3A XA系列中的高性能FPGA器件，拥有700K系统门和13,248逻辑单元，配合368Kbit RAM和311个I/O端口，为复杂逻辑控制和数据处理提供了强大的硬件平台。其宽工作温度范围和低电压设计，使其成为工业控制和嵌入式应用的理想选择。
该器件采用400-BGA封装，适合需要高密度I/O连接的系统，如通信设备、工业自动化和测试测量仪器。Spartan-3A XA系列FPGA以其卓越的性能功耗比和丰富的IP核支持，能够快速实现从原型设计到产品化的转换，显著缩短开发周期，降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S700A-4FGG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列：Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：311
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：400-BGA
- 供应商器件封装：400-FBGA（21x21）
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