LFX200EB-04FN256I

LFX200EB-04FN256I 是一款由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用先进的 ispXPGA 技术构建。该芯片采用了 256-BGA 封装，提供高达 160 个 I/O 端口，适合于需要灵活逻辑配置的应用场景。芯片内部包含 2704 个逻辑元件和 113664 位 RAM，以及约 210000 个等效逻辑门，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。作为 Lattice一级代理 提供的产品，LFX200EB-04FN256I 支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压工作范围，适应多种电源环境要求。

其工作温度范围为 -40°C 至 105°C，满足工业级应用需求，适合在恶劣环境下稳定运行。该芯片采用表面贴装型封装，便于集成到各种 PCB 设计中。LFX200EB-04FN256I 的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制，提供了灵活的解决方案。用户可以通过编程实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，极大地扩展了其在不同领域的应用可能性。在消费电子、工业控制、通信设备等多个领域，该芯片都能提供可靠且高性能的逻辑控制功能。虽然目前该产品状态已停产，但其技术特性和设计理念仍然为相关应用提供了有价值的参考。

• 型号:LFX200EB-04FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2704
• 总 RAM 位数:113664
• I/O 数:160
• 栅极数:210000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFX200EB-04FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFX200EB-04FN256I 是一款高性能 FPGA 芯片，拥有 2704 个逻辑单元和 160 个 I/O 端口，适合需要复杂逻辑处理的应用。其 113664 位 RAM 和 210000 个等效逻辑门提供了充足的计算资源，支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压工作范围，适应多种电源环境。

作为表面贴装型 256-BGA 封装器件，该芯片工作温度范围可达 -40°C 至 105°C，满足工业级应用需求。通过其可编程特性，用户能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，在消费电子、工业控制、通信设备等领域提供灵活的解决方案。

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