XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-04FN256I技术参数：
LFX200EB-04FN256I 是一款高性能 FPGA 芯片，拥有 2704 个逻辑单元和 160 个 I/O 端口，适合需要复杂逻辑处理的应用。其 113664 位 RAM 和 210000 个等效逻辑门提供了充足的计算资源，支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压工作范围，适应多种电源环境。
作为表面贴装型 256-BGA 封装器件，该芯片工作温度范围可达 -40°C 至 105°C，满足工业级应用需求。通过其可编程特性，用户能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，在消费电子、工业控制、通信设备等领域提供灵活的解决方案。
- 制造商产品型号：LFX200EB-04FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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