XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XA2S300E-6FT256Q技术参数：
XA2S300E-6FT256Q作为赛灵思Spartan-IIE XA系列的中等规模FPGA，提供300K逻辑门和1536个CLB单元，配合64Kbits内存资源和182个I/O引脚，为复杂数字系统设计提供充足的可编程资源，特别适合需要平衡成本与性能的应用场景。
该芯片采用低功耗设计，工作电压范围1.71V~1.89V，配合-40°C~125°C的工业级温度范围，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。其256-FTBGA封装在提供足够I/O的同时保持了良好的散热性能，适合空间受限的应用环境。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA2S300E-6FT256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-IIE XA
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：65536
- I/O 数：182
- 栅极数：300000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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