

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-5F484C技术参数:
LFEC33E-5F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的1.2V低功耗工艺技术制造。该器件集成了32800个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心基础,能够实现复杂的数字逻辑功能。其内部架构包含丰富的可配置逻辑块(CLB)和嵌入式存储器资源,总RAM容量达到434176位,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升整体性能。
该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与灵活的I/O配置上。它提供了多达360个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,能够与广泛的处理器、存储器及外设接口直接连接,具备强大的系统级连接能力。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思的功耗优化技术,在保证性能的同时实现了出色的功耗控制,尤其适合对功耗敏感的应用环境。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用中的稳定性和可靠性。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的客户,可以通过官方授权的Lattice代理进行咨询。
在接口与关键参数方面,LFEC33E-5F484C采用484引脚Fine-Pitch BGA封装,支持表面贴装技术,有利于实现高密度的PCB布局。其丰富的I/O资源与内部高速布线资源相结合,能够支持高速串行通信、并行数据处理以及复杂的时序控制。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性,使其在诸多既有系统和特定升级项目中仍具有重要价值。其逻辑密度和存储资源配比,使其能够胜任从胶合逻辑到复杂状态机,乃至轻量级片上系统的实现。
基于其技术特性,LFEC33E-5F484C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及高端消费电子等领域。具体应用场景包括但不限于网络设备中的协议桥接与数据包处理、工业控制系统的实时逻辑控制与接口扩展、以及显示处理系统中的视频数据流缓冲与格式转换。其平衡的逻辑、存储和I/O资源,使其成为需要中等规模可编程逻辑、一定数据缓存能力和多接口集成的嵌入式系统的理想硬件平台。
- 型号:LFEC33E-5F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC33E-5F484C是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA产品,采用484引脚BGA封装,支持表面贴装。该器件核心包含32800个逻辑单元,提供高达434176位的片上RAM资源,能够有效支持复杂算法实现与数据缓冲需求。
其显著特点在于集成了360个用户I/O,具备强大的系统连接与扩展能力。器件工作在1.2V核心电压附近,功耗表现优秀,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于广泛的商业级嵌入式应用场景,如通信接口、工业控制和数据处理模块。
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