XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-5F484C技术参数：
LFEC33E-5F484C是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA产品，采用484引脚BGA封装，支持表面贴装。该器件核心包含32800个逻辑单元，提供高达434176位的片上RAM资源，能够有效支持复杂算法实现与数据缓冲需求。
其显著特点在于集成了360个用户I/O，具备强大的系统连接与扩展能力。器件工作在1.2V核心电压附近，功耗表现优秀，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适用于广泛的商业级嵌入式应用场景，如通信接口、工业控制和数据处理模块。
- 制造商产品型号：LFEC33E-5F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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