XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
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XC4VLX25-11FFG676C技术参数：
XC4VLX25-11FFG676C作为Xilinx Virtex-4 LX系列FPGA，拥有24,192个逻辑单元和1.3MB RAM，提供强大的并行处理能力。448个I/O引脚使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，支持多种高速接口标准。然而，该芯片已停产，不建议用于新设计。
这款FPGA适用于需要高性能数据处理的场景，如信号处理、图像处理和实时计算系统。其1.14V~1.26V的低功耗设计和0°C~85°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境下的稳定运行。建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列作为替代方案。
- 制造商产品型号：XC4VLX25-11FFG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：24192
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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