

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1517-FCBGA(40x40)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCZU7EG-3FFVF1517E技术参数:
XCZU7EG-3FFVF1517E是Xilinx Zynq UltraScale+系列的一款高性能SoC芯片,集成了ARM Cortex-A53四核处理器与FPGA逻辑资源,提供异构计算能力。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的技术支持与应用解决方案。
这款芯片采用先进的16nm FinFET工艺,拥有丰富的逻辑资源,包括超过50万个可编程逻辑单元、2.8MB Block RAM和2,880个DSP48 Slice。它配备了高性能接口,如PCIe Gen3×8、4个Gigabit Ethernet MAC、USB 3.0等,支持多种高速数据传输协议。
核心特性:ARM处理器运行频率可达1.2GHz,双精度浮点性能达600 GFLOPS,FPGA部分提供高性能逻辑资源。芯片内置12个高性能收发器,支持高达28.9Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。
该芯片还支持多种开发工具和IP核,包括Vivado Design Suite、SDSoT等,加速产品开发进程。其低功耗设计使其适合于对能效比要求高的应用场景,典型功耗仅为15-20W。
典型应用包括:数据中心加速、5G无线基础设施、高端图像处理、工业自动化、国防与航空航天等领域。XCZU7EG-3FFVF1517E的灵活性和高性能使其成为这些理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供全方位的技术支持,包括设计方案咨询、样片申请、批量供货等,助力客户快速将产品推向市场,充分发挥XCZU7EG-3FFVF1517E的性能优势。
- 型号:XCZU7EG-3FFVF1517E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1517-FCBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,667MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 提供XCZU7EG-3FFVF1517E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU7EG-3FFVF1517E是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片,集成了四核ARM Cortex-A53处理核心和双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供卓越的计算灵活性和处理能力。其1.5GHz主频和丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG和多种工业总线,使其成为工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片支持0°C至100°C的工业级温度范围,1517-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性。异构计算架构允许开发者灵活分配任务到不同核心,实现实时处理与高性能计算的完美平衡,特别适合需要同时处理数据密集型任务和实时响应的应用场景,如智能视觉系统、5G无线基站和高端工业控制器。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU7EG-3FFVF1517E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















