XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EG-3FFVF1517E技术参数：
XCZU7EG-3FFVF1517E是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理核心和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算灵活性和处理能力。其1.5GHz主频和丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG和多种工业总线，使其成为工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片支持0°C至100°C的工业级温度范围，1517-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性。异构计算架构允许开发者灵活分配任务到不同核心，实现实时处理与高性能计算的完美平衡，特别适合需要同时处理数据密集型任务和实时响应的应用场景，如智能视觉系统、5G无线基站和高端工业控制器。
- 制造商产品型号：XCZU7EG-3FFVF1517E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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