XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
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LFXP10C-4FN388C技术参数：
Lattice Semiconductor的LFXP10C-4FN388C是一款高性能FPGA芯片，拥有10,000个逻辑元件和221,184位RAM，能够满足复杂逻辑处理需求。388-BBGA封装提供244个I/O接口，支持1.71V至3.465V的宽电压范围，适应多种应用场景。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用表面贴装型设计，便于系统集成。作为嵌入式FPGA解决方案，LFXP10C-4FN388C为工业控制、通信设备和消费电子产品提供了灵活的硬件平台，能够根据具体应用需求定制功能，同时保持较高的性能和可靠性。
- 制造商产品型号：LFXP10C-4FN388C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：244
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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