

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
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LFXP10C-4FN388C技术参数:
Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的LFXP10C-4FN388C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,为复杂逻辑应用提供灵活的解决方案。该芯片属于XP系列,拥有10,000个逻辑元件/单元,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其内部集成的221,184位RAM为数据缓存和临时存储提供了充足空间,确保系统在高速运行时保持稳定。
在功能特性方面,LFXP10C-4FN388C表现出色,支持1.71V至3.465V的宽电压范围,适应多种电源环境。芯片采用388-BBGA封装,提供244个I/O接口,便于与其他系统组件连接。作为一家专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在低功耗设计和可靠性方面的优势,使其成为工业控制、通信设备和消费电子领域的理想选择。
该芯片的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适合大多数商业和工业环境应用。表面贴装型设计简化了PCB布局和组装过程,降低了整体系统成本。尽管该芯片目前已被标记为停产状态,但其成熟的架构和丰富的功能使其在特定应用场景中仍具有不可替代的价值,特别是在需要定制化逻辑功能的系统中,能够提供灵活的解决方案而不需要重新设计整个硬件平台。
- 型号:LFXP10C-4FN388C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:244
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP10C-4FN388C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
Lattice Semiconductor的LFXP10C-4FN388C是一款高性能FPGA芯片,拥有10,000个逻辑元件和221,184位RAM,能够满足复杂逻辑处理需求。388-BBGA封装提供244个I/O接口,支持1.71V至3.465V的宽电压范围,适应多种应用场景。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装型设计,便于系统集成。作为嵌入式FPGA解决方案,LFXP10C-4FN388C为工业控制、通信设备和消费电子产品提供了灵活的硬件平台,能够根据具体应用需求定制功能,同时保持较高的性能和可靠性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP10C-4FN388C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















