- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-1FFG1759I技术参数：
该芯片拥有475K逻辑单元，提供丰富的可编程资源，支持复杂逻辑设计和实现。内置的360个DSP48E1切片，每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能，非常适合高速信号处理应用。此外，芯片还集成了多个时钟管理模块，提供精确的时钟分配和相位控制能力。
XC6VSX475T-1FFG1759I采用1759引脚Flip-Chip BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，便于与各种外部设备接口。芯片还支持多个高速串行收发器，提供高达6.5Gbps的传输速率，适用于高速通信和数据传输应用。
这款FPGA具有先进的电源管理功能，支持动态功耗调整，可根据工作负载自动调整功耗，有效降低系统整体能耗。同时，芯片还支持多种安全特性，包括bitstream加密和认证机制，保护设计知识产权。
典型应用包括：高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像、视频处理、工业自动化、航空航天等领域。XC6VSX475T-1FFG1759I凭借其高性能和丰富的功能特性，成为这些领域的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VSX475T-1FFG1759I作为Virtex 6 SXT系列的旗舰FPGA，凭借47万逻辑单元和近40MB的嵌入式内存资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其840个高速I/O接口和多时钟域管理能力，使其成为高端通信设备、雷达系统和加速计算的理想选择。
该芯片采用低功耗设计，在0.95V~1.05V宽电压范围内稳定运行，配合-40°C~100°C的工业级温度范围，既保证了能效比，又适应严苛环境。其高密度1759-FCBGA封装设计，为空间受限的应用提供了灵活的解决方案，特别适合需要高集成度和可靠性的航空航天、国防及工业自动化领域。
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