XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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XC3S250E-5FTG256C技术参数：
XC3S250E-5FTG256C是Xilinx Spartan-3E系列的中规模FPGA，提供250k系统门和5508个逻辑单元，配合221kbit存储器资源，为复杂数字逻辑设计提供强大而灵活的解决方案。其172个I/O引脚和低功耗特性（1.14-1.26V工作电压）使其成为消费电子、工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片采用256-FTBGA封装，支持0°C至85°C工业温度范围，适合需要稳定可靠性能的应用场景。其丰富的逻辑资源和存储容量能够满足大多数中等复杂度的数字信号处理、协议转换和系统控制需求，同时保持良好的成本效益比，是原型开发和中小批量生产的优选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-5FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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