XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-1FFG1759I技术参数：
XC6VLX365T-1FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA芯片，凭借364K逻辑单元和720个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。15.3MB的大容量RAM使其特别适合需要大量数据缓冲的应用场景，如高速通信、图像处理和实时信号处理。
该芯片采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供高性能的同时保持较低功耗，-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，是通信设备、工业自动化和国防电子系统等高可靠性要求的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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