- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VLX365T-1FFG1759I技术参数：
XC6VLX365T-1FFG1759I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA器件，拥有365K逻辑单元，属于该系列中的大容量产品。作为Xilinx代理，我们提供这款高性能FPGA，适用于各种需要高带宽、低延迟的应用场景。
核心特性：该芯片采用40nm工艺制造，提供高达365K的逻辑单元，超过2000个DSP48E1 slice，以及大量的Block RAM资源。其1速度等级确保了最高性能，适用于需要极低延迟的应用。
高速收发器：XC6VLX365T-1FFG1759I集成了多个高速GTX收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心和测试测量应用的理想选择。
时钟管理：芯片内置多个Clock Manager (CMT)模块，提供灵活的时钟生成和管理功能，支持多种时钟频率和相位关系，便于实现复杂的时序控制。
应用场景：这款FPGA广泛应用于高速通信系统、雷达和电子战、视频处理、医疗成像、工业自动化和测试测量设备等领域。其强大的计算能力和丰富的I/O资源使其成为这些应用的理想选择。
封装与I/O：采用FGA1759封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备接口。
开发工具：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件，支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程，大大缩短了产品开发周期。
作为高性能FPGA，XC6VLX365T-1FFG1759I为系统设计者提供了强大的处理能力和灵活性，是解决复杂计算和信号处理挑战的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX365T-1FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA芯片，凭借364K逻辑单元和720个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。15.3MB的大容量RAM使其特别适合需要大量数据缓冲的应用场景，如高速通信、图像处理和实时信号处理。
该芯片采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供高性能的同时保持较低功耗，-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，是通信设备、工业自动化和国防电子系统等高可靠性要求的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX365T-1FFG1759I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
