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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-LCC(J 形引线)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
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XC18V512PC20I技术参数:
这款由赛灵思半导体生产的XC18V512PC20I是一款专为FPGA配置设计的512kb PROM芯片,支持系统内编程,简化了开发流程。其3V-3.6V的宽电压范围和工业级工作温度(-40°C至85°C)使其适用于各种严苛环境,表面贴装设计则提高了生产效率。
值得注意的是,该芯片目前已停产,不适合用于新设计。对于现有系统的维护或升级,它仍然是一个可靠的选择,但新项目建议考虑Xilinx更新的替代型号,它们通常提供更高的存储容量、更低的功耗和更先进的封装选项,以满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
- 制造商产品型号:XC18V512PC20I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:512kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-LCC(J 形引线)
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