XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EV-1FBVB900E技术参数：
XCZU4EV-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和192K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。这款900-BBGA封装芯片支持高达1.2GHz主频，特别适合需要高性能处理与硬件灵活加速的应用场景，如工业自动化、通信设备和边缘计算。
丰富的接口资源（包括以太网、USB、CANbus、IC等）和宽工作温度范围（0°C~100°C）确保了系统在严苛环境下的稳定运行。ARM Mali-400 MP2图形处理器增强了多媒体处理能力，而MCU+FPGA架构让开发者能够平衡软件灵活性与硬件加速优势，实现高效能的系统设计，是新一代智能应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU4EV-1FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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