- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC1765EVO8I技术参数：
XC1765EVO8I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的CMOS工艺制造，具有出色的性能和可靠性。这款芯片工作电压为5V，采用44引脚VQFP封装，适合空间受限的应用场景。
XC1765EVO8I内部集成了约64个宏单元(macrocells)，提供多达36个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括TTL、CMOS等。其传播延迟时间约为5ns，能够满足高速数字系统对时序的严格要求。
该器件支持IEEE 1149.1 JTAG标准，可通过JTAG接口进行编程和调试，简化了开发流程。XC1765EVO8I还具有上电复位(POR)功能，确保系统启动时的可靠性。此外，该芯片支持多次编程，方便设计迭代和修改。
作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品XC1765EVO8I，并提供完整的技术支持服务。这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域，是各种数字逻辑设计的理想选择。
XC1765EVO8I的开发可以使用Xilinx的ISE WebPack软件，该软件提供完整的开发环境，包括设计输入、综合、仿真和编程功能。开发者可以采用原理图、HDL(硬件描述语言)或状态机等多种方式进行设计，大大提高了设计灵活性。
- 型号:XC1765EVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:65kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
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XC1765EVO8I是一款专为FPGA配置设计的PROM存储器，提供65kb的存储容量，能够满足大多数中等复杂度FPGA的配置需求。其宽温工作范围（-40°C至85°C）和表面贴装设计使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择，特别适合需要长期稳定运行的系统。
需要注意的是，XC1765EVO8I已停产，不适合新设计项目。对于现有设备的维护和升级，该芯片仍可作为备选方案，但新项目建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如XC18V系列或SPI Flash解决方案，这些产品提供更高的集成度、更灵活的配置选项以及更长的产品生命周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC1765EVO8I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
