XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-2FF676I技术参数：
XC7K325T-2FF676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有326080个逻辑单元和超过16MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大算力支持。400个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高带宽和实时信号处理的场景，如雷达系统、高速数据采集和软件定义无线电。其丰富的逻辑资源可灵活配置，支持多种协议接口，能够显著降低系统开发复杂度和整体成本，同时提供卓越的能效比，是追求高性能与低功耗平衡的工程师的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7K325T-2FF676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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