

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7K325T-2FF676I技术参数:
XC7K325T-2FF676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,属于高性能、低成本FPGA产品线。作为Xilinx代理,我们提供原装正品,确保客户获得最佳性能和可靠性。
核心特性
XC7K325T-2FF676I基于28nm工艺技术,拥有325K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源。该芯片包含4,860个DSP切片,每个DSP切片提供48x18位乘法器,适用于高速信号处理算法。芯片内嵌1,160KB的块RAM和10MB的UltraRAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
高速接口与收发器
该芯片集成了16个GTP收发器,支持高达12.5Gbps的高速串行通信,适用于背板、高速互联和数据中心应用。此外,还提供多个PCI Express Gen3 x8通道,满足高带宽需求。
时钟管理
XC7K325T-2FF676I配备8个CMT (Clocking Tile),包含16个PLL和8个MMCM,提供灵活的时钟管理能力,支持从MHz到GHz范围的多种时钟频率。
应用领域
该芯片广泛应用于通信系统、数据中心、国防电子、工业自动化、医疗成像等领域。特别适合需要高性能并行处理、高速数据传输和低功耗的应用场景,如5G基站、雷达系统、高速交换机、视频处理等。
封装与功耗
采用676引脚Flip-Chip BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。在典型应用中,功耗约为12W,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗。
开发支持
Xilinx提供完整的Vivado开发套件,包括设计工具、IP核库和参考设计,加速产品开发进程。同时提供丰富的评估板和开发套件,便于快速原型验证和系统开发。
- 型号:XC7K325T-2FF676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC7K325T-2FF676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K325T-2FF676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片,拥有326080个逻辑单元和超过16MB的嵌入式RAM,为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大算力支持。400个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择,能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高带宽和实时信号处理的场景,如雷达系统、高速数据采集和软件定义无线电。其丰富的逻辑资源可灵活配置,支持多种协议接口,能够显著降低系统开发复杂度和整体成本,同时提供卓越的能效比,是追求高性能与低功耗平衡的工程师的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K325T-2FF676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















