XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU29P-L2FSGA2577E技术参数：
XCVU29P-L2FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借37.8万逻辑单元和近99MB RAM的超大规模资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大平台。其448个I/O接口和0.7V低功耗设计，兼顾了处理能力与能效比，特别适合需要高速数据传输和实时处理的应用场景。
这款2577-BBGA封装的FPGA在5G通信、数据中心加速、雷达系统和高端测试设备中表现出色，其可重构特性使工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑，显著提升系统性能并缩短产品上市时间。0°C至100°C的工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行。
- 制造商产品型号：XCVU29P-L2FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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