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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XA3S200-4FTG256I技术参数:
XA3S200-4FTG256I是Xilinx Spartan-3 XA系列中的中等规模FPGA,提供4320个逻辑单元和173个I/O接口,结合221KB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计和数据处理提供强大支持。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和小型256-FTBGA封装使其特别适合空间受限但对性能有要求的嵌入式应用。
该芯片宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和汽车电子的理想选择。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O接口实现从信号处理到系统控制的各种功能,同时保持设计的灵活性和可升级性,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S200-4FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:173
- 栅极数:200000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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