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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
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XC3S250E-5PQ208C技术参数:
XC3S250E-5PQ208C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA,提供250K系统门和5508逻辑单元,配合158个I/O口和221Kb RAM,适合实现复杂的数字逻辑控制与信号处理。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要中等逻辑资源且对成本敏感的应用场景。
这款FPGA采用208引脚BFQFP封装,提供良好的PCB布局灵活性,支持表面贴装工艺。Spartan-3E系列以其高性价比和易用性著称,XC3S250E-5PQ208C凭借其平衡的资源配比和成熟的开发工具链,能够加速产品开发周期,降低系统总成本,是工程师在原型设计和中小批量生产中的可靠选择。
- 制造商产品型号:XC3S250E-5PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总RAM位数:221184
- I/O数:158
- 栅极数:250000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
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