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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3EG-L1SFVC784I技术参数:
XCZU3EG-L1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列高端SoC,融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及154K+逻辑单元FPGA,为复杂系统提供异构计算能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的接口资源,使其成为工业控制、边缘计算和通信设备的理想选择。
这款芯片凭借高达1.2GHz的处理速度和ARM Mali-400 MP2图形处理器,能够同时处理高性能计算任务和图形密集型应用。其片上256KB RAM和多种外设接口(包括以太网、USB、CANbus等)简化了系统设计,减少了外部组件需求。对于需要硬件加速和软件灵活性的项目,XCZU3EG-L1SFVC784I提供了完美的平衡,特别适合需要快速原型开发和实时响应的复杂嵌入式系统。
- 制造商产品型号:XCZU3EG-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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