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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-4FN256C技术参数:
LFXP15E-4FN256C 是 Lattice Semiconductor XP 系列中的 FPGA 芯片,集成 15,000 个逻辑单元和高达 331,776 位的 RAM,提供强大的数据处理能力。该芯片采用 256-BGA 封装设计,配备 188 个 I/O 端口,支持 1.14V 至 1.26V 的工作电压,适用于表面贴装工艺,工作温度范围为 0°C 至 85°C,确保在各种环境下的稳定运行。
尽管目前处于停产状态,但 LFXP15E-4FN256C 在通信、工业自动化和消费电子领域的广泛应用价值仍然不可忽视,其灵活性和可编程性使其成为多种嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号:LFXP15E-4FN256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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