XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX315T-2FF1156I技术参数：
XC6VSX315T-2FF1156I是赛灵思Virtex-6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31.5万逻辑单元和24.6K CLB，配合25MB嵌入式RAM，为复杂算法和信号处理提供强大算力。600个I/O接口和低功耗设计使其成为通信、雷达和医疗成像系统的理想选择，在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景，其丰富的逻辑资源和大容量RAM可同时处理多个数据通道，减少系统组件数量，提高整体可靠性。无论是原型验证还是批量生产，XC6VSX315T-2FF1156I都能提供灵活的硬件加速方案，帮助工程师快速实现创新设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-2FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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