XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 324 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2V1000-5FGG456I技术参数：
XC2V1000-5FGG456I是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，凭借100万系统门和1280个CLB的强大逻辑资源，配合737KB片上RAM，为复杂系统设计提供灵活的解决方案。其324个I/O接口和1.5V低功耗设计，使其成为通信设备、工业控制和高速数据采集系统的理想选择，支持-40°C至100°C的宽温工作范围。
需要注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑升级至Virtex-4或更新的7系列FPGA，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性。对于现有系统的维护，可通过授权分销渠道获取库存产品。
- 制造商产品型号：XC2V1000-5FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 324 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1280
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：737280
- I/O数：324
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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