XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3EG-2SFVC784E技术参数：
XCZU3EG-2SFVC784E是一款集成了高性能ARM处理器与丰富FPGA资源的异构多核SoC，采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5的混合架构，最高运行频率达1.3GHz，特别适合需要实时处理与复杂算法并重的应用场景。其154K+逻辑单元的FPGA部分提供了高度可定制化的硬件加速能力，而多样化的接口支持使其能够轻松连接各类传感器与外设。
这款工业级温度范围(0°C~100°C)的MPSoC芯片凭借其强大的计算能力与灵活的配置选项，在工业自动化、边缘计算设备、高端通信系统及智能视觉处理等领域表现出色。其单芯片解决方案大幅降低了系统复杂度与功耗，同时提高了整体可靠性与性能，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-2SFVC784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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