XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-1FBG676I技术参数：
XC7K160T-1FBG676I是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA，拥有162K逻辑单元和近12MB的嵌入式RAM，配合400个高速I/O接口，为复杂数字系统提供强大处理能力。其0.97V-1.03V的宽电压范围和-40°C至100°C工业级工作温度，使其能适应严苛的工业环境，同时保持能效平衡。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和测试测量等需要高性能信号处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和可编程性，让工程师能够根据具体需求定制硬件加速功能，缩短产品上市时间，同时提供长期可靠性和可升级性，是构建高性能、灵活系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7K160T-1FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总RAM位数：11980800
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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