

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200A-4FT256I技术参数:
XC3S200A-4FT256I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA家族中的一员,具有200K系统门的逻辑资源。这款FPGA采用先进的90nm工艺技术,具有高性能和低功耗的特点。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的专业技术支持和解决方案。
该芯片拥有多达1728个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。XC3S200A-4FT256I还提供了20个专用18×18位乘法器,适合DSP应用。此外,芯片集成了72Kb的Block RAM资源,支持双端口操作,为数据密集型应用提供了强大的存储能力。
在I/O方面,XC3S200A-4FT256I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等。芯片支持高达333MHz的系统时钟频率,能够满足高性能应用的需求。其256引脚的FineLine BGA封装提供了良好的电气性能和散热特性。
该芯片具有先进的时钟管理功能,包括全局时钟缓冲器和DLL(延迟锁相环),可以精确控制时钟偏移和抖动。此外,XC3S200A-4FT256I还支持多种配置模式,包括主串、从串、主SPI和从SPI等,提供了灵活的系统配置选项。
XC3S200A-4FT256I的工作温度范围为-40°C到+100°C,适合工业级应用。该芯片采用1.2V核心电压和3.3V I/O电压,具有较低的静态功耗和动态功耗,非常适合电池供电的便携式设备。
作为Xilinx Spartan-3系列的一员,XC3S200A-4FT256I广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。其高性能、低功耗和丰富的功能使其成为各种应用的理想选择。
- 型号:XC3S200A-4FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC3S200A-4FT256I是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片,拥有4032个逻辑单元和294KB内存资源,提供200k系统门容量,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其195个I/O引脚和宽温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款1.2V低功耗FPGA采用256-LBGA封装,表面贴装设计便于集成,448个逻辑单元提供了灵活的配置能力,可加速数据处理、实现自定义接口协议或协处理器功能。其高性价比和易用性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代设计的产品开发。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S200A-4FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















