XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
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XCR3256XL-12PQG208I技术参数：
XCR3256XL-12PQG208I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的中规模CPLD，提供256个宏单元和164个I/O端口，非常适合需要中等复杂度逻辑控制的应用场景。其10.8ns的传播延迟和2.7V-3.6V的宽工作电压范围，使其成为工业控制、通信接口和信号处理应用的理想选择。
该芯片支持系统内可编程功能，允许在设备安装后进行多次配置更新，大幅简化了产品开发流程。208-BFQFP封装形式结合-40°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境下的可靠性能，特别适合空间受限且要求高可靠性的嵌入式系统。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-12PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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