买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP2SGX60CF780C3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-FBGA(29x29)
  • 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
点击下图下载技术文档
EP2SGX60CF780C3的技术资料下载
Altera、优势品牌、型号齐全、交期保障
联接Altera全球现货产业链,深度提高采购效率

EP2SGX60CF780C3技术参数:

EP2SGX60CF780C3是Altera(现Intel旗下)Stratix II GX系列的高性能FPGA芯片,拥有3022个LAB/CLB和60440个逻辑元件/单元,构成强大的可编程逻辑基础。其嵌入式存储器系统提供高达2544192位的总RAM容量,为复杂数据处理提供充足的存储空间。该芯片采用先进的工艺技术,工作电压范围在1.15V至1.25V之间,既保证了高性能又兼顾了功耗控制。

该芯片具有364个I/O端口,通过780-BBGA封装形式提供丰富的连接能力,支持多种高速接口协议。EP2SGX60CF780C3支持表面贴装安装工艺,适用于多种PCB设计场景。作为Altera代理商推荐的产品,其可编程特性使其能够灵活适应不同的应用需求,从原型验证到批量生产均可提供一致的性能表现。

EP2SGX60CF780C3的工作温度范围覆盖0°C至85°C(TJ),确保在各种环境条件下的稳定运行。其780-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度电路板设计。该芯片采用托盘包装,确保在运输和存储过程中的安全性,同时也便于自动化生产线的取放操作。

凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源,EP2SGX60CF780C3广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗成像和高端消费电子等领域。在高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制等场景中表现出色。作为Stratix II GX系列的一员,该芯片特别适合需要高速串行通信和复杂逻辑处理的应用,如基站、雷达系统、高速网络交换机等。

  • 型号:EP2SGX60CF780C3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:780-FBGA(29x29)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3022
  • 逻辑元件/单元数:60440
  • 总 RAM 位数:2544192
  • I/O 数:364
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:780-BBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
  • 提供EP2SGX60CF780C3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EP2SGX60CF780C3是Altera(Intel)Stratix II GX系列的高性能FPGA,拥有60440个逻辑元件和2544192位RAM,提供强大的数据处理能力。364个I/O端口和780-BBGA封装使其能够支持复杂的高速接口设计,工作温度范围0°C至85°C确保了在各种环境下的可靠性。

该芯片采用1.15V至1.25V低电压供电,结合表面贴装安装工艺,既降低了系统功耗又简化了PCB设计流程。作为有源状态的FPGA产品,EP2SGX60CF780C3特别适合通信、工业控制和高端计算等领域,为原型验证到批量生产提供一致的性能表现。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2SGX60CF780C3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)