

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-FBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2SGX60CF780C3技术参数:
EP2SGX60CF780C3是Altera(现Intel旗下)Stratix II GX系列的高性能FPGA芯片,拥有3022个LAB/CLB和60440个逻辑元件/单元,构成强大的可编程逻辑基础。其嵌入式存储器系统提供高达2544192位的总RAM容量,为复杂数据处理提供充足的存储空间。该芯片采用先进的工艺技术,工作电压范围在1.15V至1.25V之间,既保证了高性能又兼顾了功耗控制。
该芯片具有364个I/O端口,通过780-BBGA封装形式提供丰富的连接能力,支持多种高速接口协议。EP2SGX60CF780C3支持表面贴装安装工艺,适用于多种PCB设计场景。作为Altera代理商推荐的产品,其可编程特性使其能够灵活适应不同的应用需求,从原型验证到批量生产均可提供一致的性能表现。
EP2SGX60CF780C3的工作温度范围覆盖0°C至85°C(TJ),确保在各种环境条件下的稳定运行。其780-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度电路板设计。该芯片采用托盘包装,确保在运输和存储过程中的安全性,同时也便于自动化生产线的取放操作。
凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源,EP2SGX60CF780C3广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗成像和高端消费电子等领域。在高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制等场景中表现出色。作为Stratix II GX系列的一员,该芯片特别适合需要高速串行通信和复杂逻辑处理的应用,如基站、雷达系统、高速网络交换机等。
- 型号:EP2SGX60CF780C3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-FBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3022
- 逻辑元件/单元数:60440
- 总 RAM 位数:2544192
- I/O 数:364
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
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EP2SGX60CF780C3是Altera(Intel)Stratix II GX系列的高性能FPGA,拥有60440个逻辑元件和2544192位RAM,提供强大的数据处理能力。364个I/O端口和780-BBGA封装使其能够支持复杂的高速接口设计,工作温度范围0°C至85°C确保了在各种环境下的可靠性。
该芯片采用1.15V至1.25V低电压供电,结合表面贴装安装工艺,既降低了系统功耗又简化了PCB设计流程。作为有源状态的FPGA产品,EP2SGX60CF780C3特别适合通信、工业控制和高端计算等领域,为原型验证到批量生产提供一致的性能表现。
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