XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU11EG-L2FFVC1760E技术参数：
XCZU11EG-L2FFVC1760E 作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高性能嵌入式SoC，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元的FPGA资源。这种异构架构设计使其能够同时处理复杂应用任务和实现硬件加速，特别适合需要高性能计算与实时响应并存的应用场景。
该芯片提供丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等，支持CANbus、IC等多种工业通信协议，结合其0°C至100°C的宽工作温度范围，成为工业自动化、通信设备和边缘计算等领域的理想选择。其1760-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，确保系统在各种环境下的稳定运行。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-L2FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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