XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
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XC3SD1800A-5FGG676C技术参数：
XC3SD1800A-5FGG676C是Xilinx Spartan-3A DSP系列中一款高性能FPGA芯片，拥有37,440个逻辑单元和高达1.5MB的片上RAM，专为数字信号处理应用优化。其519个I/O端口和1.8M系统门规模，使其能够处理复杂的实时信号处理任务，同时保持1.14V-1.26V的低功耗特性，适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用676-BGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于通信、工业自动化和医疗设备等领域。Spartan-3A DSP系列针对乘法器优化，特别适合需要大量数学运算的应用，如软件定义无线电、图像处理和音频处理等。其高集成度和丰富的I/O资源，可显著减少系统组件数量，降低整体成本和板级空间需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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