

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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XA7Z020-1CLG400Q技术参数:
XA7Z020-1CLG400Q是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和DSP模块。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳性能和可靠性。
该芯片拥有约20,000个逻辑单元,提供高达1.8M的系统门容量,内置660Kb的块RAM和220Kb的分布式RAM,支持高达266MHz的操作频率。XA7Z020-1CLG400Q集成了90个18×18 DSP48 slices,适用于高速数字信号处理应用,同时提供240个用户I/O,支持多种I/O标准。
XA7Z020-1CLG400Q采用400引脚的CLG封装,具有优异的信号完整性和散热性能。芯片支持PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等多种高速接口协议,适用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等多个领域。该芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计流程和IP核支持。
XA7Z020-1CLG400Q具有低功耗特性,支持多种省电模式,满足绿色环保要求。芯片的工作温度范围可达-40°C至+100°C,适应各种工业环境。作为Xilinx 7系列FPGA的一员,XA7Z020-1CLG400Q与同系列其他芯片兼容,便于产品升级和扩展。
典型应用包括:高速数据采集系统、无线通信基站、视频处理设备、工业自动化控制系统、航空航天电子设备等。XA7Z020-1CLG400Q凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,成为众多创新应用的首选解决方案。
- 型号:XA7Z020-1CLG400Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,85K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
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XA7Z020-1CLG400Q是Xilinx推出的汽车级SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为汽车电子系统提供软硬件协同设计的理想平台。667MHz主频与85K逻辑单元的组合,在-40°C至125°C宽温域环境下稳定运行,满足ADAS、车载信息娱乐等严苛应用需求,特别适合需要高性能与可靠性的车载系统。
该芯片支持丰富的工业接口协议,包括CANbus、以太网、USB OTG等,便于与各类汽车传感器和执行器无缝集成。AEC-Q100认证确保了长期运行的可靠性,其双核处理器架构为复杂算法提供了充足的计算资源,是汽车电子、工业控制等高可靠性场景的理想选择,能够有效缩短产品开发周期并降低系统成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7Z020-1CLG400Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















