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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10C-3FN256I技术参数：
LFXP10C-3FN256I是一款基于Lattice XP系列的FPGA器件，采用256-BGA封装，提供188个I/O引脚和10,000个逻辑元件单元，总RAM容量达221,184位。该器件支持1.71V至3.465V的宽工作电压范围，可在-40°C至100°C的环境温度下稳定工作，适合工业级应用场景。
作为表面贴装型FPGA，LFXP10C-3FN256I集成了丰富的逻辑资源和存储功能，无需外部器件即可实现复杂的逻辑处理和数据处理任务。其可重构特性使产品能够快速适应市场需求变化，延长产品生命周期，降低系统开发成本和维护成本，为工业控制、通信设备和消费电子等领域提供灵活的解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP10C-3FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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