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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:25-XFBGA,WLCSP
- 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
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ICE40LM2K-SWG25TR技术参数:
ICE40LM2K-SWG25TR是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列FPGA,采用25-XFBGA、WLCSP封装,配备18个I/O端口。该芯片拥有250个LAB/CLB单元和2000个逻辑元件,提供81920位的RAM存储空间,能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化特性使其特别适合电池供电应用。
作为低功耗FPGA解决方案,ICE40LM2K-SWG25TR支持-40°C至100°C的工业级工作温度,适应各种严苛环境。其表面贴装设计简化了集成过程,内置的时钟管理模块和配置存储器减少了外部组件需求。该芯片可广泛应用于物联网边缘设备、小型工业控制系统和便携式电子产品,为开发者提供了灵活可编程的硬件平台,加速产品开发周期。
- 制造商产品型号:ICE40LM2K-SWG25TR
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:卷带(TR)
- 系列:iCE40 LM
- 零件状态:最後
- LAB/CLB数:250
- 逻辑元件/单元数:2000
- 总RAM位数:81920
- I/O数:18
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:25-XFBGA,WLCSP
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