- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
- 技术参数：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
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ICE40LM2K-SWG25TR技术参数：
ICE40LM2K-SWG25TR是一款由Lattice Semiconductor推出的低功耗FPGA芯片，采用先进的架构设计，在小型封装中提供了丰富的逻辑资源。该芯片基于iCE40 LM系列，拥有250个LAB/CLB单元和2000个逻辑元件，同时配备81920位的RAM存储空间，能够满足多种中等复杂度的数字逻辑设计需求。芯片采用25-XFBGA、WLCSP封装，具有18个I/O端口，适合空间受限的应用场景。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择。其工作温度范围为-40°C至100°C，能够适应工业级应用环境。ICE40LM2K-SWG25TR支持多种配置和编程方式，通过JTAG接口可以实现快速的系统配置和升级。芯片内部结构经过精心优化，在保持高性能的同时，最大限度地降低了静态和动态功耗。
作为Lattice中国代理推荐的产品，ICE40LM2K-SWG25TR在接口兼容性和信号完整性方面表现出色，支持多种I/O标准和电压电平，能够与各种外围设备无缝连接。芯片的表面贴装设计使其易于集成到现有PCB布局中，简化了生产流程。此外，该芯片还内置了时钟管理模块和配置存储器，减少了外部组件的需求，进一步降低了系统成本和复杂性。
在应用场景方面，ICE40LM2K-SWG25TR特别适合物联网边缘设备、小型工业控制系统、消费电子产品原型开发等领域。其低功耗特性和小封装尺寸使其成为可穿戴设备、便携式医疗设备和智能家居控制器的理想选择。芯片的可编程性允许开发者根据具体需求定制功能，而无需修改硬件设计，大大缩短了产品开发周期，提高了市场响应速度。
- 型号:ICE40LM2K-SWG25TR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:250
- 逻辑元件/单元数:2000
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:18
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:25-XFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
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ICE40LM2K-SWG25TR是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列FPGA，采用25-XFBGA、WLCSP封装，配备18个I/O端口。该芯片拥有250个LAB/CLB单元和2000个逻辑元件，提供81920位的RAM存储空间，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化特性使其特别适合电池供电应用。
作为低功耗FPGA解决方案，ICE40LM2K-SWG25TR支持-40°C至100°C的工业级工作温度，适应各种严苛环境。其表面贴装设计简化了集成过程，内置的时钟管理模块和配置存储器减少了外部组件需求。该芯片可广泛应用于物联网边缘设备、小型工业控制系统和便携式电子产品，为开发者提供了灵活可编程的硬件平台，加速产品开发周期。
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