XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP LP 1924SBGA
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XCVU31P-L2FSVH1924E技术参数：
XCVU31P-L2FSVH1924E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借近百万逻辑单元和24MB大容量内存，为复杂系统设计提供卓越性能与灵活性。其0.7V低功耗设计和208个I/O接口，使该芯片特别适合高性能计算、5G通信和数据中心加速等场景，在保持能效的同时满足严苛的实时处理需求。
这款1924-BBGA封装的FPGA器件，凭借其工业级0°C至100°C工作温度范围，可稳定运行于各类严苛环境。对于需要快速原型验证和定制化加速功能的项目而言，XCVU31P-L2FSVH1924E提供了理想的可编程平台，帮助工程师缩短开发周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCVU31P-L2FSVH1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP LP 1924SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：54960
- 逻辑元件/单元数：961800
- 总RAM位数：24746394
- I/O数：208
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
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