XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XA6SLX25-3FTG256Q技术参数：
XA6SLX25-3FTG256Q作为Xilinx的汽车级FPGA芯片，凭借1879个逻辑块和近1MB内存资源，为汽车电子和工业控制提供了强大的可编程逻辑解决方案。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和186个I/O接口使其特别适合严苛环境下的实时信号处理和系统控制任务。
该芯片的低功耗设计(1.14V-1.26V)配合表面贴装封装，在保证高性能的同时优化了空间利用和能源效率，是车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化控制器的理想选择。其汽车级认证确保了在关键应用中的可靠性和长期稳定性。
- 制造商产品型号：XA6SLX25-3FTG256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：186
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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