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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX45T-2CSG324I技术参数:
XA6SLX45T-2CSG324I是Xilinx赛灵思推出的Spartan-6 LXT系列FPGA芯片,集成了43,661个逻辑单元和2.1MB RAM资源,配合190个I/O接口,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等对可靠性和能效有较高要求的应用场景。
该芯片采用324-LFBGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性,支持表面贴装工艺,便于集成到各种PCB设计中。凭借其丰富的逻辑资源和存储容量,XA6SLX45T-2CSG324I能够灵活应对数字信号处理、协议转换和硬件加速等多种任务,是工程师在开发高性能、低功耗嵌入式系统时的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX45T-2CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSGBGA
- 系列:Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
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