XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K410T-1FFG900I技术参数：
XC7K410T-1FFG900I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，凭借其40万+逻辑单元和近30MB RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其350个I/O端口和优化的功耗设计(0.97V~1.03V)，特别适合需要高计算密度和能效比的应用场景，如高速数据处理、通信基站和工业自动化控制。
这款900-FCBGA封装的芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行，确保了在各种严苛环境下的可靠性。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为加速算法、实现协议转换和处理并行任务的理想选择，能够显著缩短产品开发周期并提升系统性能，是中高端应用领域的性价比之选。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-1FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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