
产品参考图片

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCV50-6BG256C技术参数:
XCV50-6BG256C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,具有50万个系统门容量,适用于复杂逻辑设计和高性能计算应用。
该芯片采用6ns速度等级,提供卓越的性能表现,配合256引脚的QFP封装,为设计提供良好的散热特性和电气性能。作为Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原装正品产品。
核心特性:
- 50万个系统门容量,支持复杂逻辑设计
- 6ns传输延迟,提供高速数据处理能力
- 丰富的I/O资源,支持多种接口标准
- 内置Block RAM和分布式RAM,提供灵活的存储解决方案
- 支持多种配置模式,满足不同应用需求
典型应用:
- 通信设备:基站、路由器、交换机
- 工业控制:自动化系统、电机控制
- 数据处理:图像处理、信号处理
- 测试测量:仪器设备、信号采集
该芯片支持Xilinx开发工具,包括ISE和Vivado设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。
如果您需要更多关于XCV50-6BG256C的技术资料或样品申请,欢迎联系我们专业的技术支持团队。
- 型号:XCV50-6BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:180
- 栅极数:57906
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
- 提供XCV50-6BG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV50-6BG256C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片,拥有384个逻辑单元、32KB RAM和180个I/O,提供57,906个等效逻辑门,适合中高复杂度数字逻辑设计。这款256-BBGA封装的芯片工作电压范围2.375V-2.625V,支持0°C至85°C工业温度范围,为通信、工业控制和信号处理应用提供灵活的硬件解决方案。
虽然该芯片已停产,但其高性能和丰富资源使其仍适用于现有系统的维护和升级。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列FPGA,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV50-6BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)


















