XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-3CSG324E技术参数：
XC7A50T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA芯片，拥有52,160个逻辑单元和210个I/O接口，适合需要高性能和中等规模逻辑处理的应用。其2.76MB的嵌入式存储器和工业级温度范围(0°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择。
这款低功耗FPGA(0.95V~1.05V)采用324-LFBGA封装，在有限空间内提供强大的可编程逻辑能力。对于需要定制化数据处理、接口转换或加速算法的应用，XC7A50T-3CSG324E能够提供足够的资源，同时保持合理的成本和功耗平衡。
- 制造商产品型号：XC7A50T-3CSG324E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4075
- 逻辑元件/单元数：52160
- 总RAM位数：2764800
- I/O数：210
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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