XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP50-5FFG1152I技术参数：
XC2VP50-5FFG1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA，拥有53,136个逻辑单元和5904个CLB，配合高达4.2MB的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其692个I/O接口和宽工作温度范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制和通信设备的理想选择，能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
这款芯片采用1152-FCBGA封装，支持1.425V至1.575V的宽电压范围，不仅降低了系统功耗，还提高了设计的灵活性。Virtex-II Pro系列内置PowerPC处理器核心，使其特别适合需要嵌入式处理能力的应用场景，如高速数据处理、通信基站、图像处理和军事电子系统等，为工程师提供了高度可定制化的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-5FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：692
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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