XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
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XC2V8000-4FFG1517I技术参数：
XC2V8000-4FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA，提供高达800万逻辑门和11648个CLB单元，配合3MB嵌入式存储器，专为复杂逻辑设计和信号处理而打造。其1108个高速I/O接口支持多种标准，1517-FCBGA封装提供卓越的散热性能，适合通信、航空航天和国防等高可靠性应用场景。
这款FPGA在1.5V低压下运行，功耗控制优异，-40°C至100°C的工作温度范围确保在各种环境下的稳定性能。其可重构特性使设计能够快速迭代升级，大幅缩短产品上市时间。对于需要大规模并行处理和实时数据处理的高端应用，XC2V8000-4FFG1517I提供了理想的硬件平台平衡了性能、灵活性和成本效益。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-4FFG1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：1108
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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