XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
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XC6SLX75-3FGG676I技术参数：
XC6SLX75-3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA，拥有5831个逻辑单元和高达3.17MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其408个I/O引脚和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择，能够满足严苛环境下的可靠运行需求。
这款低功耗FPGA(1.14V-1.26V供电)采用676-BGA封装设计，在提供强大处理能力的同时保持了良好的散热性能和信号完整性。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，特别适合需要频繁更新或定制化的产品设计，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XC6SLX75-3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：408
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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