XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-2FBG676I技术参数：
XC7A200T-2FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片，凭借21.5万逻辑单元和1345万位RAM的强大资源，为复杂系统设计提供了卓越的性能基础。其400个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性，使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，能够在保持高性能的同时有效控制能耗。
这款芯片的可编程特性使其能够灵活适应多种应用场景，从数据处理加速到协议转换，从信号处理到接口扩展，都能提供定制化解决方案。其-40°C~100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，特别适合要求严苛的工业和航空航天领域应用。
- 制造商产品型号：XC7A200T-2FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：16825
- 逻辑元件/单元数：215360
- 总RAM位数：13455360
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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