

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-2FBG676I技术参数:
XC7A200T-2FBG676I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了约200K逻辑单元,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。作为Xilinx Artix-7家族的重要成员,该芯片在保持高性能的同时实现了出色的功耗优化。
该芯片配备了丰富的硬件资源,包括多个DSP48 slices,每个提供高达28个18×18乘法器,适用于高速信号处理和算法实现。此外,高速收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,满足高速通信接口需求。芯片还集成了PCIe硬核IP,支持PCIe 3.0 x8规格,简化了与处理器的连接。
XC7A200T-2FBG676I提供多达475个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,适应各种接口需求。时钟管理模块提供多个时钟资源和时钟管理功能,确保系统时序精确可控。配置支持多种模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,提供灵活的系统集成方案。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证,确保产品质量和可靠性。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天和军事等领域,特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的应用场景。其强大的逻辑资源、高速接口和丰富的IP核支持,使其成为复杂系统设计的理想选择。
开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括综合工具、仿真环境和丰富的IP库,大大缩短了开发周期。芯片支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 型号:XC7A200T-2FBG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC7A200T-2FBG676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A200T-2FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片,凭借21.5万逻辑单元和1345万位RAM的强大资源,为复杂系统设计提供了卓越的性能基础。其400个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性,使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择,能够在保持高性能的同时有效控制能耗。
这款芯片的可编程特性使其能够灵活适应多种应用场景,从数据处理加速到协议转换,从信号处理到接口扩展,都能提供定制化解决方案。其-40°C~100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,特别适合要求严苛的工业和航空航天领域应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-2FBG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















