XCV400E-6FG676I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400E-6FG676I技术参数：

XCV400E-6FG676I是Xilinx Virtex-E系列FPGA，拥有2400个CLB单元和404个I/O端口，提供高达163KB的存储容量，适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。尽管该芯片已停产，但其676-BBGA封装和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其仍可用于现有设备的维护和升级。

这款56万门级FPGA凭借其10800个逻辑单元和低功耗设计(1.71V~1.89V)，特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代产品，它们提供更先进的架构和更低的功耗，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。